A股半导体龙头披露并购预案，宣布复牌。
华虹半导体发布公告表示，该公司董事会于8月29日作出决议，同意公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金相关议案，同时按照上交所相关规定，华虹半导体股票将于9月1日开市起复牌。
华虹半导体此次拟收购上海华力微电子有限公司（下称“华力微”，即华虹五厂）控股权，不仅是华虹集团、华虹半导体坚定践行上市承诺，同时，华力微资产注入上市公司后，预示将开启协同发展新篇章，赋能中国半导体产业自主创新与高质量发展。
收购预案公布华虹五厂将并入上市公司
华虹半导体最新发布的收购预案显示，上市公司拟以发行股份及支付现金的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金4名交易对方合计持有的华力微97.4988%股权。同时，发行股份对象确定为华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金。
本次交易完成后，华力微将成为上市公司控股子公司。
发行价格方面，经交易各方友好协商，本次发行价格为43.34元/股，不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%。
截至上述预案签署日，标的公司华力微的审计、评估工作尚未完成，具体交易价格尚未确定，因此上市公司向交易对方发行的股份数量尚未确定。
华力微，即华虹五厂，拥有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，覆盖65/55nm 和40nm工艺节点，重点布局逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、高压等工艺平台。
据悉，华虹半导体本次收购项目的标的公司是经分立后的华力微（华虹五厂），不包含华力集股权。
本次交易通过注入华力微，上市公司与控股股东控制的其他公司在65/55nm、40nm的同业竞争得到实质性解决。同时，上市公司的资产规模和盈利能力将进一步增强，有效保障全体股东特别是中小股东的合法权益。
工艺技术与市场应用双协同增厚财务表现
华力微目前财务状况稳健，并购完成后，通过财务并表，将显著增厚上市公司总资产及业绩数据，提升治理透明度。
截至今年上半年末，华力微资产总额为75.80亿元，较上年同期增长约20%；上半年营收额达24.66亿元，净利润规模为3.44亿元。
上半年华虹半导体营收规模为80.18亿元，同比增长19.09%；归母净利润为7431万元。
从业务协同来看，华虹半导体聚焦于特色工艺，目前已覆盖至65/55nm、40nm；华力微则聚焦于65/55nm及40nm逻辑工艺，并在此基础上进一步开发特色工艺。
本次重组完成后，华力微的65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术将直接注入上市公司，上市公司将新增3.8万片/月的 65/55nm、40nm产能，提高上市公司市场地位，优化上市公司资产质量，增强持续经营能力。
在市场应用端，凭借成熟节点与逻辑、特色产品的结合，华力微产品覆盖通信、消费电子等多元市场，保持较强的竞争韧性与成长空间。华力微65/55nm射频工艺在国内代工厂中占据主流地位，主要客户均为业内排名前列企业；嵌入式存储器产品广泛应用于MCU、智能卡等芯片；40nm 逻辑工艺平台则支撑ISP芯片量产，服务于手机、安防监控、车载电子、AIoT 等市场。
在顺利完成资产整合后，华虹半导体将依托更加完善的资源布局和综合技术能力，持续拓展市场规模与客户覆盖范围，积极切入新兴应用领域和重点市场，进一步增强企业影响力和行业话语权。公司将持续优化技术服务体系，面向客户提供全流程、高价值、定制化的技术解决方案，并通过开放技术平台、推动联合研发、促进知识共享等多种方式，与合作伙伴共同推进技术迭代与创新应用。
响应国家产业政策晶圆代工领域开启资源整合
当前，中国半导体产业迎来加速专业化整合的新时期。
从晶圆厂收购产线，到众多芯片设计及装备零部件企业并购扩充产品线，再到老牌Fabless企业转型IDM，纵向打通产业链……中国半导体产业为适应终端产业的新兴需求，呈现并购整合形式丰富多样，案例及成果多点开花的局面。
在晶圆代工领域，今年已有华虹半导体、中芯国际、芯联集成等多家头部晶圆厂宣布收购晶圆生产线资产或公布最新收购进展。
在产业国产化提速的浪潮下，上游集成电路行业集中资源优化效率，解决产业内部的重复竞争问题意义重大，也是提升国产半导体核心竞争力的关键。
华虹半导体并购华力微，正是响应国家产业政策，彰显企业责任与市场诚信。
2023年华虹半导体在科创板上市之初，华虹集团发布了《关于避免同业竞争的补充承诺函》，提出在华虹半导体科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入上市公司。
华虹半导体登陆科创板两年之际，此次交易的推进，彰显了大股东履行承诺的担当，更是上市公司看好未来市场发展的体现，代表了其对特色工艺晶圆代工行业的坚定信心。
结言：
今年上半年，华虹半导体精益管理成效凸显，12英寸产线产能不断爬坡，出货量持续增长，二季度产能利用率创下近几个季度新高。
此次并购不仅实现了资源互补和战略协同，更将为行业头部企业带来显著的乘数效应。华虹半导体通过整合双方优势资源，在研发、生产、市场等环节实现降本增效，进一步强化供应链稳定性与产业竞争力，真正体现出“1+1>2”的商业价值，从而在全球半导体产业格局中占据更有利位置。
展望未来，随着资产注入的稳步推进，华虹公司将深化资源协同，聚焦特色工艺研发与市场拓展，2025年起有望实现技术壁垒突破与业绩持续增长。
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